干贴工艺:是指薄木经过干燥后再胶贴的工艺。这种胶贴方法薄木容易破碎损耗较大，所以一般要求薄木厚度大于0.4mm。干贴工艺中最常用的是干贴拼花，即边拼花边干贴，一般要先将热熔胶或其他适当的胶黏剂涂在基材上，待其冷却固化后，再按办公室设计图案将薄木用熨斗一张一张地拼贴上去。干法拼贴薄木的技术要求较高，生产效率较低，且难于适应厚度较大的薄木拼贴。如果薄木的含水率低于20％，其传热慢、易破碎，因此要求薄木的含水率应在20％以上。

湿贴工艺:是指薄木不经过干燥处理(含水率在30％以上)而直接胶贴在基材上的工艺。这种胶贴方法生产工序简便、薄木损耗小、生产成本低，一般适合于厚度不大于0.4mm的薄木，国内常用的0.2-0.3mm的薄木即可采用此工艺。但胶贴时要注意:胶黏剂黏度要大，并有一定的初黏性，否则薄木易错位或离缝;高含水率薄木采用热压胶贴时会产生收缩，因此薄木不可绷紧，应放松和留有收缩余量，而且含水率应均匀一致，太干的要随时喷水。